23.09.20

Ort: ONLINE-Konferenz


Kostenloses Webinar "Pulverbasierte Mikrokomponenten - Innovationsbausteine der Mikrosystemtechnik"

Das Fraunhofer ISIT präsentiert ein neues, patentiertes Verfahren zur Fertigung und Integration dreidimensionaler Mikrokomponenten auf Wafer-Level. Vielzählige Fertigungsparameter ermöglichen die Erzeugung von Mikrokomponenten mit definierten magnetischen, thermischen, optischen und elektrischen Eigenschaften und frei gestaltbaren Geometrien von wenigen zehn bis tausenden Mikrometern. Ein zentraler Prozess des pulverbasierten Verfahrens wurde vom Fraunhofer IFAM, Institutsteil Dresden, entwickelt, das über langjährige Expertise in der Pulvermetallurgie und auf dem Gebiet poröser metallischer Werkstoffe verfügt. Das IFAM präsentiert Möglichkeiten der Charakterisierung von pulverförmigen Werkstoffen und porösen Strukturen unter anderem mit akkreditierten Verfahren. Ein zum Patent angemeldetes Multifrequenz-Verfahren zum Transport und zum gleichmäßigen Dosieren von Feinstpulvern wird vorgestellt, das aktuell zur Befüllung von Kavitäten auf Silizium-Wafern genutzt und weiterentwickelt wird.

In einem zweiten Webinar am 21. Oktober wird die Anwendungsseite betrachtet und es werden konkrete Use Cases vorgestellt.


Webinarzeit Seminar 1: 23. September 2020, 11-12 Uhr (Anmeldung)
Veranstalter: Fraunhofer ISIT, Fraunhofer IFAM Dresden